A China estabeleceu seu terceiro fundo estatal de investimento para impulsionar a indústria de semicondutores, com um capital registrado de 344 bilhões de yuans (US$ 47,5 bilhões). Este fundo faz parte da estratégia do presidente Xi Jinping para alcançar a autossuficiência em semicondutores, especialmente após os EUA imporem restrições às exportações, temendo que a China usasse chips avançados para aumentar suas capacidades militares.
O novo fundo é a maior das três fases lançadas pelo Fundo de Investimento da Indústria de Circuitos Integrados da China, conhecido como “Big Fund”. A terceira fase foi oficialmente registrada em 24 de maio e visa reforçar o setor de semicondutores do país, que inclui áreas como design de chips e manufatura sob contrato.
O Ministério das Finanças da China é o maior acionista deste fundo, com uma participação de 17% e um capital integralizado de 60 bilhões de yuans. Outras dezessete entidades, incluindo cinco grandes bancos chineses, também são investidores, cada um contribuindo com cerca de 6% do capital total. Esses bancos incluem o Banco Industrial e Comercial da China, o Banco de Construção da China, o Banco Agrícola da China, o Banco da China e o Banco de Comunicações.
As fases anteriores do Big Fund, estabelecidas em 2014 e 2019, forneceram financiamento para as maiores fundições de chips da China, como a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) e a Hua Hong Semiconductor, além de empresas como a Yangtze Memory Technologies. Esses investimentos ajudaram a expandir a capacidade de fabricação de semicondutores do país.
A terceira fase do fundo se concentrará principalmente em equipamentos para fabricação de chips, e o Big Fund está considerando contratar pelo menos duas instituições para investir o capital desta fase. Este esforço é parte da resposta da China às sanções dos EUA e busca aumentar a competitividade da indústria chinesa de semicondutores no cenário global.
FONTE: Reuters, via CNA
